전시선정기술

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2011년도

Korea Invention Patent Exhibition
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제목 포항공과대학교 산학협력단
분야 정보/통신 년도 2011
업체명 포항공과대학교 산학협력단 권리번호 10-1063361 등록일 2011-11-04

  회사소개

포항공과대학교는 포스코가 설립한 ‘대한민국 최초의 연구중심대학’을 표방하고 있는 사립대학이다. 경상북도 포항시 남구 효자동에 캠퍼스가 있으며 11개 학과, 19개의 대학원, 69개의 연구소으로 구성되어 있다.


  제품소개

기술의 내용 및 특징
o 본 기술은 모 기판과 그 위에 형성된 금속기판 간의 원자 결합력을 조절하여 모 기판의 표면 조도를 금속기판에 전사하는 기술
o 평탄도가 우수한 모 기판을 사용하는 경우, 극평탄화 금속기판을 제조 가능기술의 배경 및 우수성
o 종래 플렉서블 기판으로는 플라스틱, 스텐레스 steel기판이 있음.
o 플라스틱은 평탄화층, 수분방지층이 필요하고, steel 기판은 평탄화층이 필요.
o 평탄화 층은 CMP (chemical mechanical polishing)또는 400 oC이상 온도에서 별도의 polymide 공정으로 형성함. 이 공정은 재현성이 없고, 고비용으로 경제성이 없으므로 생산에 적용이 어려움.
o 극평탄화 금속기판은 평탄화층, 수분방지층이 불필요하므로 경제성이 우수하고 대량생산에 적합


  Company

Pohang University of Science and Technology or POSTECH is a private university, based in Pohang, South Korea, which is dedicated to research and education in science and technology. In 1998, it was ranked by Asiaweek as the best science and technology university in Asia .Furthermore, from 2002 - 2006, one of Korea's most circulated daily newspapers.


   Invention information

The content and features of technology
o This technology is a transferring process of surface roughness from a mother substrate to a metal substrate through controlling interface adhesion.
o If we use very smooth mother substrate, extreme flat metal substrate can be produced.
   The background and excellence of technology
o Traditional flexible substrates are plastic and stainless steel substrates.
o The plastic substrates need planarization and passivation layers, and the steel substrates need also planarization layers.
o The planarization is accomplished by CMP (chemical mechanical polishing) or polyimide coating at high temperatures over 400 oC. This planarization process is not reproducible and economically feasible, so it is  difficult to apply a mass production.
o The extreme flat metal substrate does not need planarization and passivation layer, thus it is cost competitive and suitable for mass production.

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